基于机器视觉的硅单晶研磨片自动检测系统研究

摘要

论文针对硅单晶研磨片自动检测系统进行研究，设计了系统整体架构，包括硅片上下料移载过程设计、图像采集与处理方案设计、硅片缺陷检测算法设计以及检测结果输出与处理方案设计。在实验环境与硬件配置方面，论文进行了详细介绍，并提出了实验流程与数据采集方案。通过算法性能评估与结果分析，证明了该系统的可行性和有效性。最后，总结了系统优化方案、应用展望以及市场前景，以期为该领域的研究提供有益的参考。