插装器件返修技术研究

摘要

如集成电路BGA的返修需要专用的返修工作台，才能将器件本体温度控制住，才能保护器件，对于通孔插座也一样，我们要有专用的返修设备才能保护器件、保护印制板，在返修中需要选择合适的返修工具，在返修过程也是非常关键的一个，以下就简要分析一下，返修中如何选择合适的返修工具，才能快捷、简便的达到返修效果。电子制造业作为一个成熟的行业，论文以通孔插座器件为例，电子产品越来越小型化、密集化，通孔插座是印制板组装过程中不可或缺的一部分，通过对插连接印制板与印制板，从而实现电性能。因此插座的返修在装配中因器件电器性能、错误的对插方式等安装好的插座也存在报废、返修的风险。通孔插座的返修在返修要素中也是不可或缺的一部分。