化学机械抛光在硅材料加工中的应用进展

摘要

化学机械抛光作为一种高精度、高效率的硅材料表面加工技术，已成为半导体制造过程中不可或缺的关键环节。该技术通过化学反应与机械磨削的协同作用，有效提升了晶圆表面平整度与光洁度，满足纳米级尺度下的工艺需求。本文围绕化学机械抛光在硅材料加工中的应用进展展开系统探讨，梳理其原理构成、工艺参数、材料适应性及缺陷控制策略，进一步分析设备更新与技术集成的发展趋势，强调其在高端制造领域的关键地位与未来拓展潜力，为后续相关研究与工程实践提供理论参考与技术支持。