硅片制备工艺中表面缺陷的检测与修复技术研究

摘要

检测与修复技术研究硅片制备过程中表面缺陷对器件性能的影响，论文对表面缺陷的种类、产生原因及对硅片性能的影响进行了分析。化学机械拋光（CMP）及离子注入修复技术原理及应用实践探讨了光学显微镜检测技术、自动化、智能化的发展趋势。检测和修复技术在实际制备过程中的应用效果，以及对硅片质量和器件性能的影响，均通过数据分析进行了验证。