铜漆包线加工关键技术与质量控制研究

摘要

针对铜漆包线在高频应用中电磁性能、可靠性要求日益提升的问题，提出基于导体预处理、多层绝缘涂覆、自动化控制的加工关键技术体系。经过研究分析表明，无氧铜杆纯度控制、多道次拉丝退火协同工艺可保障导体均匀性；梯度粘度涂覆和三温区固化有效提升漆膜完整性。研究结果表明，通过高精度模具、闭环张力控制、催化燃烧VOCs治理，结合SPC过程监控，可实现漆膜厚度公差±2 μm、VOCs去除率超过98%，产品满足220℃耐热、高耐电晕性能要求，大幅度提高高端电磁线制造水平。