基于伯努利吸附的超薄硅片转运机械手结构研究
DOI: http://dx.doi.org/10.12349/tie.v3i3.10008
Article ID: 10008
摘要
随着集成电路制造向高集成度与高良率方向发展，超薄硅片在生产过程中的转运安全性与稳定性问题日益凸显。传统接触式或真空吸附式转运方式在应用中易引发硅片翘曲、微裂纹及污染等风险，难以满足超薄化工艺需求。基于伯努利吸附原理的非接触式转运方式，通过高速气流在硅片表面形成稳定负压区，可在降低机械接触应力的同时实现可靠吸附。本文围绕超薄硅片转运需求，系统分析伯努利吸附作用机理与硅片力学特性的匹配关系，重点探讨转运机械手在吸附结构、整体布局及关键部件设计方面的结构特征与设计要点，为相关装备结构优化提供技术参考。
关键词
伯努利吸附；超薄硅片；转运机械手；结构设计；非接触转运
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