堇青石 LTCC 基板材料研究进展

张 丛(内蒙古金属材料研究所,中国)
林 广庆(内蒙古金属材料研究所,中国)
尹 绍庆(内蒙古金属材料研究所,中国)
郭 建斌(内蒙古金属材料研究所,中国)
刘 发付(内蒙古金属材料研究所,中国)

DOI: http://dx.doi.org/10.12349/cta.v2i6.9593

Article ID: 9593

摘要


堇青石陶瓷由于较低的热膨胀系数、较高的化学稳定性以及良好的介电性能和机械强度,是一种性能优良的电子封装基板材料,广泛用于集成电路中。在国内外备受关注。除此之外,在精密半导体、蜂窝陶瓷等领域亦有广泛应用。本文综述了堇青石LTCC基板材优势、分类及应用研发进展,分析了国内外差距,并给出了今后的发展建议。

关键词


堇青石;LTCC;集成电路;电子封装;介电材料

参考


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