基于气流仿真的洁净室污染源控制方案

王 妮(中国电子系统工程第三建设有限公司,中国)

DOI: http://dx.doi.org/10.12349/foer.v1i2.3836

Article ID: 3836

摘要


半导体的工艺对环境的洁净要求较高,但在半导体玻璃盖板生产中包含了喷墨工序,该工序可能导致油墨分子渗透到空气中,造成洁净环境的污染,最终对产品的良率造成影响。合理的气流组织是污染源控制的关键,房间的气流组织主要受到送回风口布置的影响。由于送风口为FFU高效过滤单元,可对空气进行过滤并提供动力压头;回风口为压力出流,动力源为房间内外的压差。因此,送风口对房间气流具有更大的影响,合理的FFU设置变得尤为关键。论文利用气流仿真对原设计方案中的气流组织进行仿真验证,并针对仿真结果中气流相对较差的区域提出FFU的优化布置方案,再利用气流仿真对优化方案的气流进行验证,进而确定污染物的控制方案,明确方案的可行性。

关键词


气流仿真;洁净室;气流组织;污染源控制;FFU(高效过滤单元)

全文:

PDF

参考


王海桥,李锐.空气洁净技术[M].北京:机械工业出版社,2017.

[美]耿怀玉.半导体集成电路制造手册[M].北京:电子工业出版社,2006.

GB 50073—2013 洁净厂房设计规范[S].

GB 50472—2008 电子工业洁净厂房设计规范[S].


Refbacks

  • 当前没有refback。


版权所有(c)2024 王 妮

Creative Commons License
此作品已接受知识共享署名-非商业性使用 4.0国际许可协议的许可。