基于数据分析的 3D 打印基板智能调平系统及 3D 打印机设计
DOI: http://dx.doi.org/10.12349/iser.v4i2.1237
Article ID: 1237
摘要
论文针对3D打印机的基板智能调平系统进行研究,提出了一种基于数据分析的3D打印基板智能调平系统及3D打印机设计方案。结合AI算法,设计了智能传感器和领先的自动调平系统,实现了无忧且智能的自动平台调平。同时,优化了打印机的模块化设计、双Z轴同步运动系统等关键部件,以提高打印质量和稳定性。论文对相关技术原理和设计方案进行了详细论述,旨在为3D打印行业提供一种更高效、稳定的解决方案。
关键词
3D打印机;智能调平系统;数据分析;模块化设计
全文:
PDF参考
赵佳伟,兰红波,杨昆,等.电场驱动熔融喷射沉积高分辨率3D打 印[J].工程科学学报,2019,41(5):652-661.
王红梅.基于AI算法的3D打印缺陷检测方法研究[J].西安文理学院学报(自然科学版),2023,26(1):25-29.
徐爱群,杜浩然,王名宏,等.高精度工作平台调平技术[J].现代制造工程,2022,507(12):69-74.
Refbacks
- 当前没有refback。
版权所有(c)2023 师 艳江
此作品已接受知识共享署名-非商业性使用 4.0国际许可协议的许可。