基于机器视觉的半导体硅片缺陷检测系统设计与应用

摘要

论文介绍了一种基于机器视觉的半导体硅片表面缺陷检测系统的设计与应用。该系统采用自动上下料执行机构、光源、光学镜头、工业相机、图像采集系统和图像分析处理系统构成。在半导体硅片自动化上下料系统方面，实现了多规格单晶硅片的自动上下料，包括设计和制造无痕吸盘以满足洁净环境的要求，以及电气系统架构的巧妙实现。在单晶硅片缺陷检测系统方面，采用多套视觉成像系统实现图像采集，并开发了多种缺陷检测算法。该系统的应用可提高生产自动化水平，降低生产成本，提高产品检测质量，具有良好的社会和经济效益。