高性能集成电路中的量子点互联技术研究

摘要

集成电路的性能发展面临微缩化的物理极限，量子点互联技术被提出作为替代提升路径。论文围绕高性能集成电路中量子点互联技术展开分析。方法上，采用量子力学和材料科学的原理，设计了适用于高性能集成电路的量子点互连模型，并通过仿真验证其有效性。结果表明，应用该技术可显著降低互连延迟，提高热稳定性和电信号传输效率。此外，论文还探讨了量子点尺寸效应和介电常数对互连性能的影响，并提出了优化方案。研究为推动集成电路向更高速率、更小尺寸和更高集成度发展提供了理论基础和技术指导。