硅材料加工中的表面粗糙度控制技术研究

摘要

硅材料作为微电子器件和光电组件制造的核心基础，其加工过程中的表面粗糙度直接关系到成品性能与产品良率。为实现高性能器件的制造需求，控制硅材料加工表面的微观形貌成为关键技术环节。本文围绕硅材料在切削、研磨、抛光等加工阶段中出现的粗糙度问题，系统梳理了影响表面质量的核心因素，探讨了超精密加工、化学机械抛光、激光辅助技术等控制路径的应用机理与效果，并对典型工艺技术进行了对比分析。通过构建粗糙度控制技术与终端应用性能的关联模型，指出控制精度、加工效率与成本之间的平衡关系，明确了当前产业化过程中存在的瓶颈，提出了未来可持续发展的方向依据。