硅片加工中激光微纳加工技术的应用与发展

摘要

激光微纳加工技术以其高精度、高效率及非接触式的独特优势，成为硅片精密加工领域的重要手段。该技术利用超短脉冲激光的特性，实现硅片表面微结构制备、微孔钻削、精密切割以及微纳器件制造，突破了传统加工方式在精度和功能集成上的瓶颈。然而，激光微纳加工过程中，仍存在热影响区域难以控制、加工精度难以稳定以及设备功能单一等关键问题，严重制约了该技术在工业生产中的推广应用。因此，深入研究激光微纳加工机理、工艺参数优化以及与自动化技术融合已成为硅片加工领域的重要发展方向。