低温烧结铜浆在功率模块封装中的可靠性研究

摘要

随着功率模块向高功率密度与高可靠性方向发展，传统银浆材料因成本高昂及电迁移风险难以满足需求，低温烧结铜浆凭借低成本、高导电性及环保优势成为关键替代方案。本研究针对大面积烧结均匀性差、热-机械耦合失效显著等问题，系统优化铜浆配方与烧结工艺（温度、压力、气氛），通过微观结构表征与加速寿命测试揭示其可靠性机制。结果表明，纳米铜粉改性及梯度功能设计可显著提升界面结合强度，热循环寿命较传统工艺提高，为功率模块封装提供理论支撑与技术参考。