基于光子集成芯片的掺铒光波导放大器——从卫星通信到可穿戴设备的芯片级光放大技术

李 乾泽(上海市延安中学,中国)

DOI: http://dx.doi.org/10.12349/iser.v6i12.8471

Article ID: 8471

摘要


在卫星通信以及可穿戴设备领域等应用中,传统掺铒光纤放大器(EDFA)面临着体积过大、功耗过高以及集成困难等突出问题。为解决这些技术瓶颈,本研究将目光聚焦于芯片级掺铒光波导放大器(EDWA)。芯片级掺铒光波导放大器采用横截面积极小的矩形或脊型波导,通过高折射率差,将光场紧密的束缚在波导的核心区域,极大的提高了波导单位长度内的光功率密度,从而增强了光与铒离子的相互作用强度。同时采用双向泵浦设计在掺铒波导中实现了更均匀、更高的粒子数反转,提升了放大器的整体性能。

关键词


芯片级掺铒光波导放大器双向泵浦集成光子学

参考


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